Rivoluzione Google: il nuovo Tensor G5 promette prestazioni mai viste per i Pixel 10

Google sta preparando una novità rivoluzionaria per i suoi smartphone Pixel 10, previsti per il 2025. La notizia, confermata da diverse fonti, riguarda il cambio di fonderia per la produzione dei chip custom Tensor, che passeranno da Samsung a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Questo cambiamento rappresenta una svolta significativa nel panorama tecnologico moderno, con potenziali ripercussioni sulla qualità e le performance dei futuri dispositivi Pixel.

Il Passaggio da Samsung a TSMC

Secondo le informazioni raccolte, Google ha deciso di non collaborare più con Samsung Foundry per la produzione del nuovo chip Tensor G5, destinato alla serie Pixel 10. La decisione di rivolgersi a TSMC è stata motivata da diversi fattori, tra cui l’efficienza termica ed energetica. Negli ultimi anni, le fonderie Samsung hanno mostrato segni di calo rispetto a TSMC, con molti principali chipmaker che hanno abbandonato il colosso sudcoreano in favore della società taiwanese.

Le prove a sostegno di questa transizione provengono da un database pubblico, che include una bolla di spedizione per un carico di chip diretto a Tessolve, una società indiana specializzata nel campo dei semiconduttori. Il nome del prodotto, identificato come “LGA”, è un’abbreviazione di “Laguna Beach”, il nome in codice del Tensor G5 che troveremo nei Pixel 10.

Dettagli Tecnici del Tensor G5

Il Tensor G5 sarà realizzato con la tecnologia di packaging InFO POP (Integrated Fan-Out Package-On-Package) da TSMC, utilizzando un processo avanzato a 4nm. Il documento di spedizione menziona anche il tipo di packaging dell’elemento, BGA-1573, e uno spessore del chip di 1,16 mm. Inoltre, il chip sarà accompagnato da 16 GB di RAM, prodotta da Samsung Electronics (SEC).

La revisione del chip è indicata come “A0”, il che significa che si tratta di una versione estremamente precoce del SoC, ancora nella fase di sviluppo. La sigla “NPI” dovrebbe significare “New Product Introduction”, mentre la presenza di test come CP1, CP2, CP3, FT1, FT2 e SLT indica che il chip ha superato le simulazioni delle funzionalità di base.

Implicazioni e Prospettive Future

La decisione di Google di passare a TSMC potrebbe offrire migliori prestazioni in termini di consumo energetico ed efficienza nella gestione del chip. Nonostante il costo di produzione più basso offerto da Samsung, i chip Tensor precedenti sono stati criticati per problemi di surriscaldamento e inefficienze nei modem, attribuiti alle tecnologie di fabbricazione di Samsung Foundry.

Samsung Foundry ha iniziato la produzione utilizzando un processo a 3nm, ma non è riuscita ad attrarre grossi nomi nel settore System LSI. Al contrario, TSMC continua a godere di una forte fiducia nel settore, mantenendo il suo status di leader nel mercato della fabbricazione di semiconduttori. Nonostante ciò, Samsung rimane il secondo produttore mondiale di chip e sta lavorando su tecnologie all’avanguardia, come il processo a 2nm previsto per la produzione di massa entro il 2025.

Bullet Executive Summary

La transizione di Google a TSMC per la produzione del Tensor G5 rappresenta una mossa strategica importante, con potenziali ripercussioni sulla qualità e le performance dei futuri dispositivi Pixel. Questo cambiamento riflette il dinamismo del settore dei semiconduttori, con Google e altre grandi aziende tecnologiche alla ricerca di soluzioni avanzate per migliorare le prestazioni dei loro dispositivi.

In conclusione, è interessante notare come le scelte di produzione possano influenzare significativamente le performance dei dispositivi tecnologici. La decisione di Google di collaborare con TSMC potrebbe portare a una nuova era di efficienza e prestazioni per i suoi smartphone Pixel. Per i lettori meno esperti, è utile sapere che i semiconduttori sono materiali fondamentali per la produzione di chip elettronici, essenziali per il funzionamento di quasi tutti i dispositivi tecnologici moderni. Per i più esperti, la tecnologia di packaging InFO POP utilizzata da TSMC rappresenta una delle soluzioni più avanzate per migliorare l’efficienza e le prestazioni dei chip, riducendo al contempo i costi di produzione.