Ritardo choc: nvidia posticipa il chip ai blackwell b200 al 2025

Un recente report di The Information ha rivelato che NVIDIA ha informato Microsoft e un altro fornitore di servizi cloud che la produzione del chip AI Blackwell B200 richiederà tre mesi in più del previsto. I chip B200, successori dei chip H100, alimentano l’infrastruttura cloud per l’intelligenza artificiale e hanno contribuito a rendere NVIDIA una delle aziende più preziose al mondo. L’azienda prevede che la produzione dei chip “aumenterà nella seconda metà dell’anno”, ma non ha commentato ulteriori voci.

Il ritardo è dovuto a un difetto di progettazione scoperto in una fase avanzata del processo di produzione, secondo due fonti anonime, tra cui un dipendente di Microsoft. Secondo il report, NVIDIA sta effettuando nuovi test con il produttore di chip Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) e non spedirà grandi quantità di chip Blackwell fino al primo trimestre del prossimo anno. Questo ritardo potrebbe avere un impatto significativo sul mercato, dato che Microsoft, Google e Meta hanno ordinato “decine di miliardi di dollari” di questi chip.

La notizia arriva pochi mesi dopo l’annuncio di NVIDIA di un nuovo ciclo di rilascio annuale per i chip AI, mentre altre aziende come AMD stanno lavorando per sviluppare concorrenti. Il ritardo nella produzione del Blackwell B200 potrebbe dare un vantaggio ai rivali di NVIDIA, che potrebbero guadagnare quote di mercato. Nonostante la battuta d’arresto, NVIDIA rimane fiduciosa nella sua capacità di risolvere il problema e portare sul mercato un prodotto all’avanguardia. L’attesa per il Blackwell B200 continua, con la speranza che il nuovo chip possa soddisfare le aspettative del mercato e spingere i limiti dell’intelligenza artificiale.

NVIDIA, la risposta ai problemi di Blackwell? Il piano B potrebbe chiamarsi B200A

Nelle scorse ore è stata diffusa la notizia di un problema riguardante la progettazione delle GPU Blackwell di NVIDIA, in particolare del die che fa lavorare insieme due chip GPU B200, cuore dei nuovi acceleratori di IA. Un report di SemiAnalysis conferma la problematica, aggiungendo che TSMC non avrebbe la capacità produttiva adeguata per soddisfare la richiesta di packaging CoWoS-L, la tecnologia scelta da NVIDIA per Blackwell.

Negli ultimi due anni, la fonderia taiwanese ha creato capacità produttiva per la tecnologia CoWoS-S, ma non per CoWoS-L. TSMC sta costruendo un nuovo stabilimento, AP6, per CoWoS-L e convertendo la capacità CoWoS-S dell’impianto AP3. Tuttavia, TSMC deve convertire la vecchia capacità a CoWoS-S, altrimenti gli impianti resterebbero sottoutilizzati e il passaggio a CoWoS-L subirebbe rallentamenti. Questo processo di conversione “incidentato” significa che TSMC non può fornire un numero sufficiente di chip Blackwell a NVIDIA.

La nuova “roadmap” di NVIDIA, secondo SemiAnalysis, prevede un piano B: concentrarsi sulla capacità dei sistemi rack GB200 NVL 36×2 e NVL72. “I form factor HGX con B100 e B200 sono stati cancellati, salvo alcuni volumi iniziali ridotti”, scrive SemiAnalysis. Per soddisfare la domanda, “NVIDIA introdurrà una GPU Blackwell chiamata B200A basata sul die B102, utilizzato anche nella versione cinese di Blackwell, chiamata B20”. Questo richiederà tempo, con disponibilità a partire dal Q2 2025.

Dietro al B102 c’è un singolo die monolitico con 4 stack di HBM, diverso dal B200. Il chip “può essere confezionato con CoWoS-S, CoWoS-L, o con altri fornitori di packaging 2.5D di Nvidia, come Amkor, ASE, SPIL e Samsung”. Il B200A soddisferà la domanda di sistemi IA di fascia bassa e media, sostituendo i chip B100 e B200 per il form factor HGX a 8 GPU. Le specifiche del B200A includono un formato HGX da 700W e 1000W con un massimo di 144 GB di HBM3E e una larghezza di banda di 4 TB/s, inferiore a quella dell’H200.

Gli analisti affermano che Blackwell Ultra, un miglioramento “mid-gen” di Blackwell, sarà conosciuto come B210 o B200 Ultra. Questo incremento di memoria fino a 288 GB (HBM3E 12 Hi) e il miglioramento delle prestazioni in FLOPS, fino al 50%, rappresentano un significativo passo avanti. NVIDIA rilancia sull’IA: al Computex ha svelato Blackwell Ultra, Rubin, Rubin Ultra CPU e Vera. Il B200A è previsto anche in una versione Ultra con un aggiornamento della memoria e un die riprogettato per offrire maggiore potenza.

NVIDIA B200 “Blackwell”, tre mesi di ritardo per i nuovi chip AI | Rumor

I nuovi chip AI di NVIDIA sono in ritardo: secondo The Information, la società americana ha comunicato a due grossi clienti, uno dei quali è Microsoft, che gli acceleratori Blackwell B200 non saranno disponibili in grandi quantità prima dell’inizio del prossimo anno, a differenza della previsione iniziale che li vedeva pronti per questo autunno. NVIDIA ha citato un difetto di progettazione passato inosservato in una fase avanzata del processo di sviluppo.

Contattata per chiarimenti, NVIDIA non ha commentato le indiscrezioni ma prevede che la produzione su larga scala dei chip andrà a regime nella seconda metà del 2024, una finestra temporale ampia che è compatibile sia con il piano originale che con quello rivisitato. Questo è comprensibile, dato che l’intelligenza artificiale ha reso NVIDIA una delle società di maggior valore, e i nuovi chip sono estremamente richiesti. Grandi colossi dell’AI come Google, Meta e Microsoft hanno piazzato ordini per nuove schede nell’ordine di decine di miliardi di dollari.

NVIDIA ha iniziato a lavorare con TSMC, la fonderia che realizza il materiale per le GPU B200, a una nuova serie di test di produzione. Tuttavia, secondo la testata americana, che cita due fonti interne e un dipendente di Microsoft, le spedizioni delle schede finite non arriveranno prima del primo trimestre del 2025. Qualche unità potrebbe essere disponibile in anticipo, ma si tratterà di merce rara, un destino condiviso con gli attuali H100 (architettura Hopper), che sono talmente richiesti che NVIDIA non riesce a star dietro alla produzione.

Con l’impennata dell’intelligenza artificiale, NVIDIA ha deciso di passare a un ciclo di rilascio annuale per i nuovi chip. Resta da capire se gli eredi del B200 seguiranno la “nuova” timeline, arrivando all’inizio del 2026, o se rimarranno fedeli alle tempistiche originali, prescindendo dal ritardo, e arriveranno verso la fine del 2025.

Citi mantiene il rating buy su NVIDIA e l’obiettivo azionario stabile sulla base della forte domanda

Lunedì, Citi ha ribadito il rating Buy e l’obiettivo di prezzo di 150,00 dollari per NVIDIA Corporation (NASDAQ:NVDA), nonostante il previsto ritardo nel rilascio del chip Blackwell. Citi prevede che NVIDIA subirà un arresto di tre mesi nella previsione delle unità GPU Blackwell per il trimestre di gennaio. La forte domanda di intelligenza artificiale (AI) potrebbe portare a un aumento degli ordini per le GPU H100 e H200 di NVIDIA, compensando il previsto calo delle vendite di Blackwell.

L’analisi di Citi prevede che le vendite dei data center per il trimestre di luglio-ottobre di NVIDIA rimarranno stabili, mentre ci sarà un impatto del 15% sulle vendite dei data center nel trimestre di gennaio a causa dei ritardi di Blackwell. Citi ha rivisto al ribasso del 5% le previsioni di vendita per l’anno fiscale 2025, che termina a gennaio. Le vendite previste per il trimestre di gennaio si sposteranno al trimestre di aprile.

Il ritardo nella disponibilità del chip Blackwell offre ai concorrenti di NVIDIA, come AMD (NASDAQ:AMD), un’opportunità di affermarsi come fonte alternativa. Citi prevede che NVIDIA manterrà una posizione dominante nel mercato delle GPU per l’intelligenza artificiale, con una quota di mercato di circa il 90% a lungo termine. Citi ha rimosso NVIDIA dall’osservazione dei catalizzatori di rialzo a causa del ritardo del chip Blackwell.

Microsoft e Tesla hanno affrontato un luglio difficile, con relazioni sugli utili trimestrali che hanno portato a diminuzioni della capitalizzazione di mercato. I ricavi di Microsoft sono stati inferiori alle aspettative degli analisti, portando a un calo del 6% della capitalizzazione di mercato a 3,1 trilioni di dollari. I margini di profitto di Tesla sono stati ridotti ai minimi di cinque anni, ma la capitalizzazione di mercato è aumentata del 17,2% a 740,1 miliardi di dollari grazie alle prospettive di crescita futura positive di Morgan Stanley.

Advanced Micro Devices (AMD) ha riportato solidi risultati nel secondo trimestre, con un fatturato di 5,835 miliardi di dollari, superando di 110 milioni di dollari il consenso della Borsa. Benchmark ha ribadito il rating Buy, sottolineando le solide prestazioni delle CPU EPYC per Data Center e delle GPU Instinct AI-Accelerator. Il fatturato del secondo trimestre di AMD è aumentato del 9% rispetto all’anno precedente, guidato dal segmento data center, con una crescita del fatturato del 115% e un record di 2,8 miliardi di dollari.

La capitalizzazione di mercato di Apple è salita del 5,4% a 3,4 trilioni di dollari, grazie all’entusiasmo degli investitori per la nuova iniziativa di intelligenza artificiale, Apple Intelligence. Nvidia, nonostante un calo del 5,2% della capitalizzazione di mercato a 2,8 trilioni di dollari, ha registrato un guadagno record del valore di mercato il giorno dopo che Microsoft e AMD hanno riacceso l’interesse per il mercato dell’IA. Questi sviluppi dimostrano la natura dinamica del settore tecnologico, con i progressi dell’IA che sono chiave nelle decisioni degli investitori.

Bullet Executive Summary

In conclusione, il ritardo nella produzione del chip AI Blackwell B200 di NVIDIA rappresenta una sfida significativa per l’azienda, ma anche un’opportunità per i suoi concorrenti. La forte domanda di intelligenza artificiale continua a guidare il mercato, con aziende come Microsoft, Google e Meta che hanno piazzato ordini per decine di miliardi di dollari. Nonostante le difficoltà, NVIDIA rimane fiduciosa nella sua capacità di risolvere i problemi e portare sul mercato un prodotto all’avanguardia.

Una nozione base di tecnologia correlata a questo tema è il concetto di packaging dei chip, che si riferisce al processo di incapsulamento dei circuiti integrati per proteggerli e facilitarne l’installazione nei dispositivi elettronici. Un aspetto avanzato di questa tecnologia è il packaging 2.5D, che permette di impilare più chip uno sopra l’altro, migliorando le prestazioni e riducendo lo spazio necessario.

Questa situazione ci invita a riflettere su come l’innovazione tecnologica sia un processo continuo e complesso, spesso soggetto a imprevisti e ritardi. Tuttavia, è proprio attraverso queste sfide che le aziende possono trovare nuove opportunità di crescita e miglioramento. La capacità di adattarsi e innovare di fronte alle difficoltà è ciò che distingue i leader del settore tecnologico.