Importante: AMD ritarda il lancio dei Ryzen 9000 e svela le nuove APU Ryzen AI 300

AMD ha fatto scintille al Computex di Taiwan, all’inizio di giugno, rinnovando la sua lineup di processori e annunciando il debutto dei Ryzen 9000 per desktop, oltre alle nuove APU AMD Ryzen AI 300 Series per PC Copilot+. La bipartizione della linea di CPU di Sunnyvale rappresenta una risposta a Intel e Qualcomm, al lancio delle APU Meteor Lake e Lunar Lake e all’introduzione degli Snapdragon X Plus ed Elite della seconda. Con la carica dell’IA generativa nel settore laptop consumer, AMD non poteva stare a guardare.

Ryzen 9000: l’architettura Zen5 è (quasi) tra noi

Partiamo dalle CPU per desktop. I Ryzen 9000, annunciati al Computex di Taiwan, dovevano arrivare sul mercato entro la fine di luglio. Tuttavia, a poche ore dal debutto, AMD ha deciso di rimandare il lancio dei Ryzen 9000 di qualche settimana, a causa di “problematiche interne” della nuova generazione di CPU. Lo slittamento di nove giorni (dal 31 luglio all’8 agosto) riguarda i processori Ryzen 7 9700X e Ryzen 5 9600X, mentre i tempi si allungheranno per i top di gamma Ryzen 9 9900X e Ryzen 9 9950X, che saranno disponibili dal 15 agosto.

Perché AMD ha deciso di rinviare le CPU all’ultimo minuto? Secondo le spiegazioni dell’azienda, le prime unità prodotte non soddisfacevano gli standard qualitativi dell’azienda, che ha quindi deciso di ritirare i componenti e sostituirli con chip freschi di fabbrica. Questo processo richiederebbe qualche settimana di tempo. Parlando con testate internazionali come The Verge e Tom’s Hardware, AMD ha spiegato che si tratta solo di una mossa precauzionale: non ci sono problemi nell’architettura Zen5 o nei componenti, ma l’azienda ha scoperto di non aver eseguito tutti i test sulle prime componenti di nuova generazione, decidendo di interromperne le vendite.

Nonostante questo piccolo intoppo pre-lancio, le specifiche della lineup Ryzen 9000 sono note. Nel mese di agosto, AMD lancerà quattro processori: Ryzen 5 9600X, Ryzen 7 9700X, Ryzen 9 9900X e Ryzen 9 9950X. Con ogni probabilità, il parco prodotti si estenderà in futuro con CPU “X3D”, dotate di V-Cache tridimensionale, e con versioni “non-X” dei processori il mese prossimo, che avranno un prezzo inferiore e frequenze ritoccate al ribasso.

Il Ryzen 5 9600X avrà 6 Core e 12 Thread, una frequenza di clock massima a 5,4 GHz, una cache da 38 MB e un TDP di 65 W. Il Ryzen 7 9700X manterrà lo stesso TDP, ma avrà 8 Core e 16 Thread, con un clock fino a 5,5 GHz e una cache da 40 MB. Per i due modelli top di gamma, il Ryzen 9 9900X avrà 12 Core e 24 Thread, un clock massimo a 5,6 GHz, una cache da 76 MB e un TDP di 120 W. Il Ryzen 9 9950X sarà dotato di 16 Core e 32 Thread, una cache da 80 MB e un TDP da 170 W, con una frequenza di clock che arriverà fino a 5,7 GHz.

Accanto alle specifiche tecniche, sono stati leakati i prezzi di lancio dei Ryzen 9000, inferiori rispetto ai corrispettivi della serie Ryzen 7000: le quattro CPU di nuova generazione dovrebbero costare rispettivamente 229, 299, 399 e 499 dollari negli Stati Uniti, con una differenza tra 50 e 150 dollari rispetto ai processori current-gen della compagnia.

La maggiore novità dei Ryzen 9000 è l’architettura Zen5, utilizzata per le CPU desktop della serie Granite Ridge (Ryzen 9000), i processori mobile Strix Point (i Ryzen AI 300) e per i SoC della serie Epyc per server e datacenter di nuova generazione. L’architettura Zen5 è prodotta con il nodo N4X di TSMC e utilizza un processo produttivo a 5 nm. In confronto con il nodo N4P per le CPU di scorsa generazione, la nuova architettura dovrebbe garantire un incremento prestazionale del 16%, con cambiamenti nelle specifiche. AMD ha incrementato la cache L1 e la banda della cache L2, espandendo il supporto per le istruzioni AVX-512 e migliorando le performance dei processori per desktop nei carichi di lavoro all’IA. Inoltre, AMD ha lavorato sulle temperature dei chip, riducendo i picchi termici di 7°C e mantenendo i livelli di calore inferiori del 15% rispetto ai Ryzen 7000. Nei benchmark “ufficiali”, i Ryzen 9 9950X surclassano i top di gamma current-gen di Intel, i Core i9-14900KS.

Ryzen AI 300: i PC Copilot+ secondo AMD

Come i Ryzen 9000, le APU per laptop AMD Ryzen AI 300 sono state svelate al Computex di Taiwan. Si tratta di chip per laptop, per PC Copilot+ non disponibili in formato standalone nei negozi di elettronica. AMD ha presentato due APU Ryzen AI 300: il top di gamma Ryzen AI 9 HX 370, con 12 Core e 24 Thread, un clock fino a 5,1 GHz e una GPU integrata Radeon 890M, e il quasi-flagship Ryzen AI 9 365, con 10 Core e 20 Thread, una frequenza massima a 5,0 GHz e una GPU integrata Radeon 800M. Entrambi i processori hanno un TDP tra 15 e 54 W: AMD ha puntato all’efficienza energetica per l’architettura Zen5, una caratteristica di beneficio sia per i processori desktop che per i laptop.

Ci si aspetta che più APU Ryzen AI 300 arriveranno sul mercato nei prossimi mesi, specie se gli AI PC dovessero rivelarsi un successo. Non è dato sapere il prezzo dei primi laptop Copilot+ targati AMD, che sarà deciso dai partner del Team Rosso. Le compagnie che hanno co-progettato i laptop per l’IA con AMD sono HP, Acer e ASUS. Le prime due aziende si sono focalizzate sul settore creativo, mentre ASUS non ha chiuso le porte ai videogiocatori, mostrando il laptop ProArt PX13 con RTX 4070 mobile di NVIDIA e l’APU di nuova generazione di AMD.

I Ryzen AI 300 utilizzano un’architettura ibrida, che unisce Core Zen5 e Core Zen 5c. I primi sono identici a quelli sulle CPU desktop Ryzen 9000, mentre i secondi sono prodotti con il nodo N3 di TSMC. Il Ryzen AI 9 HX 370 è dotato di 4 Core (e 8 Thread) Zen5 e 8 Core (e 16 Thread) Zen 5c. Entrambe le APU hanno una cache L3 pari a 24 MB e una frequenza di clock di base da 2,0 GHz. Tra le due configurazioni, la differenza evidente sta nella GPU: la Radeon 890M ha 16 Compute Unit, mentre la Radeon 800M si ferma a 12 CU. Entrambe le grafiche sono basate sull’architettura RDNA3.5, una revisione dell’architettura RDNA3 che dovrebbe garantire performance maggiori del 30% rispetto ad altre specifiche tecniche. Inoltre, entrambi i Ryzen AI 300 avranno una NPU XDNA2 con una potenza pari a 50 TOPs, per rientrare nei requisiti minimi da Microsoft per i PC Copilot+.

RDNA4: addio alle schede video top di gamma?

AMD non si occupa solo di processori. Le schede video del team red rappresentano un’ottima alternativa a basso costo alle NVIDIA GeForce. Tuttavia, questa volta, l’azienda californiana potrebbe adottare una strategia diversa: secondo alcuni leaker, non ci sarà nessuna Radeon RX 8000 di fascia alta, e le Radeon RX 7900 XT e XTX di attuale generazione resteranno le GPU più potenti in commercio per un altro anno. Lasciare campo libero a NVIDIA nel segmento high-end del gaming su PC, AMD potrebbe concentrarsi sulla fascia media e medio-bassa.

Secondo il leaker Kepler, AMD sbaglia, e le prossime grafiche discrete dell’azienda verranno svelate al CES di Las Vegas di inizio gennaio, sfumando le prospettive di lancio delle GPU nel 2024, giusto in tempo per scontrarsi con le RTX Serie 50 di NVIDIA. La speculazione in giro è che AMD punterà a contenere i prezzi, cementandosi come alternativa a basso costo a NVIDIA, trovando una naturale collocazione nel segmento medio e medio-basso. Resta da capire se, nonostante il passo indietro sulle schede top di gamma, l’azienda rilascerà una grafica capace di battersi alla pari con le RTX 5080 e 5070 Ti.

In termini tecnici, sono state scoperte le GPU Navi 48 e Navi 44, nomi e specifiche trapelate dai driver Linux rilasciati dalla AMD. Entrambe utilizzeranno la nuova architettura RDNA4 – da non confondere con l’architettura RDNA 3.5 utilizzata dalle iGPU dei Ryzen AI 300 – prodotte con il nodo N4P a 5 nm di TSMC. Secondo Moore’s Law is Dead, il die della GPU Navi 48 avrà una dimensione di 300-350 millimetri quadrati, mentre la GPU Navi 44 sarà di circa 200 millimetri quadrati, in linea con le dimensioni della GPU RTX 4060 Ti di NVIDIA.

Colpisce la nomenclatura dei due chip: AMD segue un ordine numerico preciso per le GPU, indicate con codename a due cifre dove le decine indicano la generazione di riferimento (4), e le unità si riferiscono alla potenza del chip. La GPU Navi 31 è utilizzata per le Radeon RX 7900 XT e XTX. Le cifre “4” e “8” nei nomi dei due chip corroborano l’ipotesi che AMD non lancerà una scheda video di fascia alta, concentrandosi sul segmento midrange (con la GPU Navi 44) e entry-level (con Navi 48). L’altra possibilità è che i lavori sui chip di fascia più alta siano in una fase arretrata e i primi prodotti high-end della linea Radeon RX 8000 usciranno solo più avanti, verso la fine del 2025.

Bullet Executive Summary

La decisione di AMD di posticipare il lancio dei processori Ryzen 9000, nonostante fosse a poche ore dal debutto, dimostra un forte impegno verso la qualità e la soddisfazione del cliente. Questo breve rinvio offre vantaggi sia per i clienti, che avranno più tempo per preparare i loro PC, sia per i partner di AMD, che potranno effettuare ulteriori test e risolvere eventuali problemi di compatibilità. La scelta di AMD di richiamare le unità difettose e sostituirle con nuove unità è un segnale di responsabilità e apprendimento dagli errori del passato, come quelli commessi da Intel con i suoi chip di 13a e 14a generazione.

Inoltre, le nuove APU Ryzen AI 300 per laptop promettono di portare significative innovazioni nel campo dell’IA e dell’efficienza energetica, mentre la strategia di AMD per le schede video RDNA4 potrebbe consolidare la sua posizione come alternativa a basso costo a NVIDIA nel segmento medio e medio-basso.

*Nozione base di tecnologia: L’architettura Zen5 di AMD, utilizzata nei nuovi processori Ryzen 9000, rappresenta un significativo passo avanti rispetto alla generazione precedente, grazie all’uso del nodo N4X di TSMC e a miglioramenti nelle specifiche tecniche come l’incremento della cache L1 e della banda della cache L2.

Nozione avanzata di tecnologia:* Le APU Ryzen AI 300 utilizzano un’architettura ibrida che combina Core Zen5 e Core Zen 5c, prodotti con il nodo N3 di TSMC. Questa combinazione permette di ottenere un’efficienza energetica superiore e prestazioni ottimizzate per i carichi di lavoro all’IA, grazie anche all’integrazione della NPU XDNA2 con una potenza di 50 TOPs.

In conclusione, la strategia di AMD di puntare sulla qualità e sull’innovazione tecnologica potrebbe rivelarsi vincente nel lungo termine, consolidando la sua posizione nel mercato dei processori e delle schede video. La decisione di posticipare il lancio dei Ryzen 9000 dimostra un forte impegno verso la soddisfazione del cliente e la qualità del prodotto, mentre le nuove APU Ryzen AI 300 e le future GPU RDNA4 promettono di portare significative innovazioni nel campo dell’IA e dell’efficienza energetica.