Apple Silicon M5: innovazioni nel packaging per Mac e data center

Apple sta lavorando per ottimizzare i propri sforzi e rendere la famiglia Silicon più performante e adatta a molteplici ambienti di utilizzo. Secondo indiscrezioni, i server AI di Cupertino dovrebbero essere alimentati da più chip M2 Ultra all’interno della stessa macchina. Tuttavia, questi chip non sono pensati per stare nei server poiché sono nati per rendere meglio sui Mac e sono stati adattati a uno scopo non previsto in fase di progettazione. La necessità fa virtù.

Per il futuro, Cupertino ambisce a ottimizzare le risorse, pensando agli Apple Silicon M5 come chip consumer – per i Mac – capaci di destreggiarsi con scioltezza anche dietro le quinte, all’interno dei server AI. L’indiscrezione arriva dall’Asia grazie a fonti industriali. Questo cambiamento di approccio permetterebbe ai SoC del futuro, Silicon M5, di eccellere in più ambiti, diventando un “motore” buono sia per i Mac che per garantire prestazioni di alto livello ai data center e agli strumenti di Apple Intelligence basati su cloud.

Per raggiungere questo obiettivo, Apple ha bisogno di modificare il packaging dei SoC, adottando una soluzione più avanzata sviluppata dal partner storico TSMC. Si tratta di passare a chip dal design tridimensionale, con vantaggi in termini di “scioltezza” delle conduzioni elettriche e gestione termica rispetto alla tradizionale impostazione bidimensionale. Secondo la pubblicazione asiatica, Apple e TSMC hanno avviato una produzione di prova per verificare la resa e avviare la produzione in serie prevista per il 2025.

La Tecnologia SoIC: Un Salto di Qualità

Apple utilizzerà una tecnologia di packaging SoIC (System on Integrated Chip) avanzata per i chip M5. Questa strategia a due binari mira a soddisfare la crescente necessità di silicio per alimentare i Mac e migliorare le prestazioni dei data center futuri, strumenti di intelligenza artificiale su cloud. Sviluppata da TSMC e presentata nel 2018, la tecnologia SoIC consente di impilare i chip in una struttura tridimensionale, migliorando le prestazioni elettriche e la gestione termica rispetto ai design bidimensionali.

Secondo il rapporto, Apple ha ampliato la collaborazione con TSMC sul package SoIC ibrido di prossima generazione, che utilizza una tecnologia di stampaggio composito in fibra di carbonio termoplastico. Il pacchetto è attualmente in fase di piccola produzione di prova, con l’intenzione di produrre in serie i chip nel 2025 e 2026 per i nuovi Mac e i server cloud AI. Riferimenti ai chip M5 di Apple sono stati scoperti nel codice ufficiale di Apple, confermando che l’azienda sta lavorando a processori per i propri server AI con il processo a 3nm di TSMC, con l’obiettivo di produzione di massa entro la seconda metà del 2025.

Il Futuro dei Data Center di Apple

Apple sfrutterà la tecnologia avanzata di packaging SoIC per i futuri chip Apple Silicon M5, adottando una duplice strategia per disporre di chip potenti per i Mac e chip avanzati per alimentare data center affamati di potenza di calcolo per le richieste di funzionalità AI integrate negli attuali e prossimi sistemi operativi. La tecnologia SoIC prevede l’uso di Interposer (CoW/CoWoS), speciali substrati che permettono di impilare più moduli nei packaging, separando gli elementi logici in strutture tridimensionali, con vantaggi in termini di performance e gestione termica rispetto al tradizionale design bidimensionale dei chip.

Secondo la testata Economic Daily di Taiwan, Apple ha ampliato la cooperazione con TSMC sui futuri chip, con pochi slot produttivi disponibili. La piccola produzione sperimentale di questi chip specifici dovrebbe arrivare su macchine nel 2025 e 2026, destinati a futuri Mac e server per il cloud. Il data center di Apple a Reno, inaugurato nel 2012, sarà uno dei primi a beneficiare di questi avanzamenti tecnologici. Apple sta lavorando su sistemi per l’AI, con server che sfruttano chip realizzati con il nodo produttivo a 3nm di TSMC, disponibili per la seconda metà del 2025.

L’analista Jeff Pu ha riferito che i server di Apple in cantiere sfrutteranno l’attuale M4. Gli attuali server di Apple per le funzionalità AI sfruttano chip M2 Ultra, destinati solo ai Mac. Con i futuri M5, Apple adatterà i chip in base alle esigenze sia dei Mac che dei cloud server. La velocità dei processori Apple nei server ha un altro vantaggio: componenti “fatte in casa” rappresentano una garanzia per la protezione dei dati degli utenti, permettendo di sfruttare funzionalità di protezione intrinseche sull’intero sistema di elaborazione dati dei server, minimizzando la necessità di condividere tecnologie e controllando la tutela della sicurezza e della privacy.

Bullet Executive Summary

In conclusione, l’evoluzione dei chip Apple Silicon M5 rappresenta un significativo passo avanti per Cupertino, con l’adozione di una tecnologia di packaging SoIC avanzata che promette di migliorare le prestazioni sia per i Mac che per i server AI. Questo approccio integrato non solo ottimizza le risorse, ma garantisce anche una maggiore sicurezza e protezione dei dati. La collaborazione con TSMC e l’adozione di design tridimensionali segnano un cambiamento di paradigma che potrebbe influenzare l’intero settore tecnologico.

Una nozione base di tecnologia correlata a questo tema è il concetto di System on Chip (SoC), che integra tutti i componenti di un computer o di un altro sistema elettronico in un singolo chip. Questo approccio consente di ridurre le dimensioni e i costi, migliorando al contempo le prestazioni e l’efficienza energetica.

Una nozione di tecnologia avanzata applicabile al tema dell’articolo è il packaging tridimensionale, che permette di impilare più strati di chip uno sopra l’altro, migliorando la densità di integrazione e le prestazioni termiche ed elettriche. Questo tipo di design è particolarmente utile per applicazioni ad alta intensità di calcolo, come i server AI, dove la gestione del calore e l’efficienza energetica sono cruciali.

Riflettendo su questi avanzamenti, è evidente come l’innovazione tecnologica non solo risponda alle esigenze attuali, ma anticipi anche le future necessità, creando soluzioni che migliorano la nostra interazione quotidiana con la tecnologia. La strada tracciata da Apple con i suoi chip M5 potrebbe rappresentare un modello per l’intero settore, spingendo verso un futuro sempre più integrato e performante.